Distance of conductive paths from drilled holes

[ChroustJan]

Je potřeba si ohlídat vzdálenost vodivých cest od vrtaných otvorů. Přijdou mi dost blízko (cca 0,1mm):

Snažil jsem se najít nějakou informaci u výrobce, ale nenašel jsem. Jediné co tam mají je vzdálenost mědi od frézování a ta je definovaná jako 0,15mm. Tak bych považoval za rozumné nastavit aspoň tu. Ideálně klidně i větší.

[kaklik]

Ok, opravíš to, nebo nastavíš to prosím rovnou v tom projektu?

Je tam ještě obdobný problém.. vzdálenosti děr pro CAP-SF2 o okrajů desky. To taktéž nevím zda je nyní správně.

[ChroustJan]

Pokud na tom budu pracovat tak to opravím.

CAP-SF2 je takto špatně. Hrozí že tam bude drážkování a tam je dobré dodržet minimálně 0,5mm vzdálenost mědi od okraje a pak ještě rezervu, aby se to nevylamovalo.

[kaklik]

Pokud na tom budu pracovat tak to opravím.

CAP-SF2 je takto špatně. Hrozí že tam bude drážkování a tam je dobré dodržet minimálně 0,5mm vzdálenost mědi od okraje a pak ještě rezervu, aby se to nevylamovalo.

CAP-SF2 ale žádnou měď nepoužívá.

[ChroustJan]

Těch 0,5mm jsem myslel ve smyslu ochranného pásma pro drážkování. Navrhoval bych jako minimum pro vrtanou díru aspoň 2,5mm. Spíš možná i 3,5mm. Je potřeba brát ohled na nožičky CAP-SF2, že za něco musí držet:

[kaklik]

Těch 0,5mm jsem myslel ve smyslu ochranného pásma pro drážkování. Navrhoval bych jako minimum pro vrtanou díru aspoň 2,5mm. Spíš možná i 3,5mm. Je potřeba brát ohled na nožičky CAP-SF2, že za něco musí držet:

Aby tyhle packy měly ten smysl ke kterému jsou zamýšlené, tak by to PCB muselo mít přibližně poloviční tloušťku.

[roman-dvorak]

A nešlo by mít pro packy z druhé strany vyvrtané zahloubení? Obdoba zahloubení pro válcovou hlavu šroubu (viz obrázek) Netuším, jak se to definuje ve výrobních datech, ale to by snad mělo jít domluvit s výrobcem.

Ale je fakt, že tenčí PCB bude mít menší tepelnou kapacitu, což je u tohoto senzoru docela žádoucí.

[kaklik]

A nešlo by mít pro packy z druhé strany vyvrtané zahloubení? Obdoba zahloubení pro válcovou hlavu šroubu (viz obrázek) Netuším, jak se to definuje ve výrobních datech, ale to by snad mělo jít domluvit s výrobcem.

Ale je fakt, že tenčí PCB bude mít menší tepelnou kapacitu, což je u tohoto senzoru docela žádoucí.

Tohle sice domluvit jde. (Dělá se to tak, že se pošle další vrstva z druhý strany, kde to má být s textovým popisem toho, jak to má být hluboko). Nicméně to bude téměř jistě za příplatek.
Raději bych tady byl pro variantu tenčího PCB, protože to má myslím smysl jak v ušetření hmotnosti, tak i v menší tepelné kapacitě. Úplně ideální by zde bylo ridig-flex PCB, ale to je asi pro první produkční verzi takového senzoru asi zbytečný.

[kaklik]

Tohle mi připadá vyřešené. Respektive další relevantní diskuse je spíš v #5